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半導体大手のサムスン電子は横浜「みなとみらい21」に先端パッケージング技術の研究拠点を新設する。投資規模は5年間で約400億円、経産省が最大200億円を補助する。先端パッケージング技術は半導体各社が技術開発を競い合う分野。
韓国の大手半導体メーカー、サムスン電子は横浜市「みなとみらい21地区」に先端パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab）」を新設する。横浜市が21日に発表した。投資規模は今後5年間で約400億円（2億8000万ドル）を上回ると見られ、経済産業省が国内半導体製造の活性化支援のために最大200億円相当を補助する。
ロイターは3月、サムスン電子が日本の半導体製造装置メーカーおよび材料メーカーとの連携強化のために、すでに研究開発センターがある神奈川県にパッケージング施設の開設を検討していると報じた。
半導体メーカーは先端パッケージング技術の開発にしのぎを削っている。サムスン電子は昨年、同部門の強化を始めた。先端パッケージング技術とは、半導体の性能を向上させるためにより多くのトランジスタを小さなパッケージに集積する技術を言う。
サムスン電子のキョン・ゲヒョンCEOは、横浜市の発表の中で「横浜はパッケージ関連企業が多く、優秀な⼤学と⼈材もあるため、業界、⼤学、研究機関などと協⼒するのに適した場所の⼀つ」と述べている。
日本と韓国の関係は、一時の緊張状態から緩和している。アメリカは、中国の技術力向上に対抗するために同盟国が協力することを奨励している。
先端半導体は工場や自動車など多様な用途への活用が見込まれておいる。経産省は、世界的に需要が高まっている先端半導体の研究開発を支援し、日本の半導体産業の競争力向上を図る。
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